Slijepo zakopano preko PCB-a
Slijepo zakopano preko PCB-a – tehničke specifikacije
|
Parametar |
Specifikacija / Sposobnost |
|
Osnovni materijal |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4, itd. |
|
Layer Count |
2 do 20 slojeva, ili prema fajlu |
|
Board Thickness |
0,5 do 3,5 mm, ili prema turpiji |
|
Copper Thickness |
0,5 oz do 6 oz, ili prema fajlu |
|
Min. Širina/razmak traga |
2,5/2,5 mil do 4/4 mil (na osnovu crteža) |
|
Min. Hole Size |
0,2 mm (PTH/NPTH), ili prema datoteci |
|
Završna obrada površine |
ENIG, HASL (bez olova/olova-), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating, ili po želji kupca |
|
Boja maske za lemljenje |
Zelena, bijela, crvena, crna, plava, žuta, ljubičasta, itd., ili prema kupcu |
|
Silkscreen Color |
Crno/bijelo (ostalo podliježe pregledu) |
|
Tolerancija dimenzija |
±0,10 mm |
|
Kontrola impedance |
±10%, ili prema datoteci |
Interkonekcija visoke{0}}gustine za kompaktne dizajne
Blind Buried Via PCB je vrhunska -ploča sa električnim kolom dizajnirana za aplikacije velike gustine međupovezivanja. Široko se koristi u matičnim pločama pametnih telefona, nosivim uređajima, industrijskim kontrolnim pločama visoke{3}}gustine i komunikacijskim modulima gdje su gustina usmjeravanja i korištenje prostora kritični. Slijepi i ukopani kroz strukture efektivno povećavaju gustinu rutiranja i pružaju više prostora za usmjeravanje za visoko integrirane proizvode. Boyastar proizvodi Blind Buried Via PCB sa 18 godina iskustva u proizvodnji. Posjedujemo IATF 16949 i još tri međunarodna certifikata. Naša fabrika se prostire na 19.000 kvadratnih metara sa preko 150 zaposlenih. Mjesečni kapacitet proizvodnje dostiže 50.000 kvadratnih metara.
Slijepi i zakopani putem tehnologije
Slijepi i ukopani spojevi omogućavaju veću gustoću. Naš Blind Buried Via PCB koristi lasersko bušenje i mehaničko bušenje za postizanje visoke{1}}preciznosti slijepih i ukopanih spojeva. Slijepi spojevi povezuju vanjske slojeve sa unutrašnjim slojevima. Ukopani spojevi povezuju unutrašnje slojeve jedan s drugim. Ovo obezbjeđuje više kanala za usmjeravanje za-dizajne visoke gustine. Minimalna veličina rupe može doseći 0,2 mm (PTH/NPTH). Ovo podržava zahtjeve za fino rutiranje za dizajne interkonekcije visoke{9}}gustine. Minimalna širina traga i razmak se kreće od 2,5/2,5 mil do 4/4 mil na osnovu vašeg crteža. Ovo se prilagođava -izgledima kola velike gustine za HDI proizvode. Tolerancija impedanse se kontroliše na ±10% ili prema fajlu. Ovo osigurava kvalitet prijenosa-brzinih signala u složenim interkonektivnim strukturama. Opcije za završnu obradu površine uključuju ENIG, HASL (bez olova i{22}}bez olova), OSP, potapanje srebra, potapanje kalaja i tvrdo pozlaćenje. Svi proizvodi su u skladu sa RoHS i REACH standardima i zadovoljavaju UL94 V-0 ocjenu otpornosti na plamen.
Napredna HDI proizvodna sposobnost
Boyastar ima veliko iskustvo u zakopavanju slijepih putem HDI obrade. Koristimo naprednu opremu za lasersko bušenje i AOI automatsku optičku inspekciju. Svaka serija prolazi strogu ulaznu inspekciju, kontrolu procesa i 100% električno testiranje. Posjedujemo preko 25 patenata. Naš inženjerski tim završava Gerber procjenu proizvodnosti u roku od 24 sata. Posjedujemo IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 i ISO 45001 certifikate. Također posjedujemo UL certifikat sa brojem datoteke E528398. UL certifikat pokriva testove zapaljivosti, električne izolacije i termičkog starenja. Ovi certifikati pokrivaju kvalitet, okoliš, zdravlje i sigurnost na radu i sigurnost proizvoda. Zadovoljavaju izvozne zahtjeve za Sjevernu Ameriku, EU i druga velika tržišta. Boyastar je vaš pouzdani dobavljač Blind Buried Via PCB-a.
Popularni tagovi: slijepo zakopano preko PCB-a, Kina slijepo zakopano preko PCB-a proizvođača, dobavljača, tvornica, 2 unce bakrene PCB, 113 g bakrene PCB ploče, BGA PCB, Slijepi ukopan preko PCB-a, PCB za kontrolu impedancije, PCB sa specijalnim procesom
You Might Also Like
Pošaljite upit